导热灌封硅胶介绍: 导热灌封硅胶是一种低粘度阻燃性双组份加成型**硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。适用于电子配件绝缘、电子产品灌封、电子密封、防水、固定及阻燃。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。 导热灌封硅胶用途: 1、导热电子灌封胶主要用于户外显示屏、电子元器件、电源模块、电子模块的灌封; 2、各种电子元器件,微电脑控制板等的灌封, 如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等; 3、导热电子灌封胶适用于复杂电子配件的模压。 导热硅胶分加成型硅胶和缩合型硅胶两类。 导热灌封硅胶性能: 1、具有电子密封、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。 完全符合欧盟ROHS指令要求。 2、低粘度,流平性好; 3、具有的防潮、防水效果、可达到IP65防水等级; 4、耐热性、耐潮性、耐寒性,从-60℃到220℃持续运作,应用后可以延长电子配件的寿命; 5、双组份电子灌封胶具有优异的电绝缘性; 6、固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。 红叶硅胶-- 导热灌封硅胶 HY-9315技术参数: 性能指标 A组份 B组份 固 化 前 外观 液体 液体 粘度(cps) 500±100 500±100 操 作 性 能 A组分:B组分(重量比) 1:1 混合后黏度(cps) 500±100 可操作时间(小时) 0.5-2 固化时间(小时,室温) 4-5 固化时间(小时,80℃) 20 固 化 后 硬度(shore A) 15±5 导热系数[W(m·K)] ≥0.8 介电强度(kV/mm) ≥25 介电常数(1.2MHz) 3.0~3.3 体积电阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016 线膨胀系数[m/(m·K)] ≤2.2×10-4 阻燃性能 94-V0 备注: 以上参数仅为 HY-9315 的参数,其他型号的参数未显示; 如有特殊需求请与我司联系;固化后硬度、粘度、操作时间、可随客户需求来特别调整提供。 导热灌封硅胶使用工艺: 1.混合前,首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。 2.混合时,应遵守A组份:B组份= 1:1的重量比。 3.**硅导热灌封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。 导热灌封硅胶使用注意事项: 导热灌封胶,在使用时固化前后,应保持技术参数表中给出的温度,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会**过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。 导热灌封硅胶包装规格:5公斤,20公斤,25公斤和200公斤 导热灌封硅胶贮存及运输:贮存期为1年(25℃以下),属于非危险品,可按一般化学品运输